多晶硅发射极工艺技术研究

摘要

通过对多晶硅发射极工艺的研究,优化多晶硅淀积工艺,界面氧化层控制在3nm左右,穿透电阻降低到2.5Ω/口,有效提高了发射效率,实现多晶硅发射极工艺稳定,多晶硅发射极工艺制作的NPN管单管频率提高到4GHz,满足高速运算放大器设计的需要.

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