模压成型制备微晶石墨/树脂复合双极板

摘要

以微晶石墨为导电骨料，以热固性树脂为粘结剂，通过模压成型工艺制备出具有复杂流道的微晶石墨/树脂复合PEMFC用双极板。研究了骨料粒度分布及配比、树脂种类、成型温度、成型压力和保温时间等工艺参数对双极板性能的影响。以含量为16-20%的双酚A乙烯基树脂（P104-02）为粘结剂，粒度为200-250目的石墨粉为导电骨料，工艺条件在温度为140-145℃、压力为15-20MPa、保温时间为18-22min 的范围内选取，生产出的复合双极板弯曲强度＞25MPa、电导率＞100S/cm、气体渗透率＜3×10-5ml/(socm2)。