2,2'-联吡啶对化学镀铜过程的影响

摘要

本文采用线性扫描伏安法和极化曲线方法，研究了2,2,-联吡啶对化学镀铜过程的影响。结果表明，微量2,2,-联吡啶有利于提高甲醛氧化以及Cu2+还原的电流，但随着镀液中2,2,-联吡啶浓度的进一步提高，甲醛氧化峰电位正移，造成甲醛氧化以及Cu2+还原电流均下降。随着2,2,-联吡啶浓度提高，铜的沉积电位正移，沉积电流下降。