一款高性能计算机系统中互联芯片的物理实现

摘要

在现在的高性能运算中,存在大量的集合通信行为,专用的Global Switch芯片(D6000GSW)能够更好地处理这些集合通信,提高系统的性能.交换芯片的端口采用源同步的方式传输数据,这里采用了一种路径匹配(path-matching)的方法来优化端口的时序,来更好地满足设计的要求.在传统的固定型故障测试的基础上增加了时序型故障测试,应用at-speed的测试方法,在物理设计过程中对使用这种方法出现的问题进行了分析和解决.芯片采用Hejian 180nm标准工艺,流片后最终面积为12.5×12.5mm2,芯片的功耗是1.8W,并通过了DFT测试和功能测试.