溶胶-喷雾干燥W-Cu复合粉末烧结致密化与晶粒长大研究

摘要

本实验采用溶胶-喷雾干燥纳米W-25Cu、W-30Cu复合粉末,在1300～1420℃下烧结15～120min,对其致密化和晶粒长大行为进行了研究。结果显示,W-25Cu、W-30Cu复合粉末随烧结时间的延长和烧结温度的增加逐渐致密,且均可在1420℃下烧结120min后接近全致密。同时,W-25Cu、W-30Cu复合材料在1380C烧结30～120min,烧结晶粒长大符合溶解-析出机制,且烧结温度对晶粒长大的影响较成分影响更加明显。