3D集成技术研究现状及其所带来的挑战

摘要

作为延续摩尔定律的候选技术,三维(3D)集成技术具有多工艺集成、高性能、低功耗、高带宽、低芯片尺寸等技术优势.基于过硅通孔(TSV)散热的3D集成技术难以克服散热性能差和高工作温度的技术挑战,最近提出的基于微通道液态制冷的3D集成技术能够有效而彻底地改善3D芯片的散热问题.本文先介绍2D集成技术对多核片上系统(MPSoC)性能设计的限制；再引出基于TSV散热的3D集成技术及其面临的技术挑战；最后给出基于微通道液态制冷的3D集成技术,并论述这种技术对芯片设计与测试所带来的技术问题.