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低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究

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本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究.印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率;降低阳极泥的产生、减少磷对环境的污染.应用于高端PCB制造及大规模集成线路的生产领域有着优秀的特点.电化学研究表明,磷含量在250ppm～350ppm,其临界电流高,有利于提高生产效率.

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来源
《第九届全国印制电路学术年会》|2012年|302-308|共7页
会议地点无锡
作者
CHEN Shi-rong; 陈世荣; CHEN Zhi-jia; 陈志佳; LIANG Zhi-li; 梁志立; YANG QIONG; 杨琼; ZHOU Xiang-ling; 周湘陵;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 磷铜阳极材料; 电化学性能; 质量控制;

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