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侯利娟; 陈晓宇; 苏建雄;
中国印制电路行业协会;
印刷电路板; 覆铜板; 环氧树脂; 制作工艺; 性能评价;
机译:非胶粘型聚酰亚胺覆铜板
机译:通过实验测试和有限元模拟来研究用于研究两层铝/铜板的弹簧背/弹簧的新型U型弯曲设计的设置
机译:聚苯醚改性的氰酸酯混合树脂体系的合成及其性能,用于生产高频覆铜板
机译:柔性覆铜板剥离强度的研究
机译:Ag包覆的多丝Bi2Sr 2CaCu2O8-x超导圆导线的研究,用于超磁场处理,用于高磁场磁体。
机译:对 Ag包覆壳聚糖包覆的γ-Fe2O3超顺磁性的可持续催化活性的校正二元纳米杂化物(Ag-γ-Fe2O3@ CS)用于减少环境有害染料的动力学研究甲基橙的运行机理分析减少
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:用于向列型液晶中包覆的绝缘体上硅(sOI)环形谐振器结构的电极放置。
机译:基于无卤复合材料的CEM-3覆铜板层压板及其制备方法
机译:CEM-3-一种无卤复合CEM-3覆铜板及其制备方法
机译:一类无卤复合CEM-3覆铜板及其制备方法
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