综合电子系统中软硬件协同仿真方法研究

摘要

综合电子系统设计在实现中通常涉及MCU、DSP和FPGA等芯片及与其相关的软件开发代码.为了更准确地反映综合电子系统设计过程中关键模块的建模正确性,以及对其功能仿真更全面覆盖设计需求,本文提出了一种基于软硬件协同技术的综合电子系统建模和仿真技术;该技术的核心思想就是在软件环境中建立虚拟的系统环境,把自主设计的模块在硬件平台中实现,通过在虚拟的软件环境中加入实际测试激励,然后收集相应的响应,在软件环境中进行分析,最终实现对其功能的仿真测试.