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印制电路板电镀线节水控制研究

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文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征,通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式,并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水,通过技术手段真正实现从源头进行用水控制.

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来源
《2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2018年|291-297|共7页
会议地点东莞
作者
Li Hua; 李华; Fan Hong; 范红; Cheng Liujun; 程柳军; Li Yanguo; 李艳国;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 电镀线; 补水方式; 节水性能;

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