首页> 中文会议>陕西省兵工学会第十三届青年学术交流会 >基于贴片器件通孔焊接工艺的标准化研究

基于贴片器件通孔焊接工艺的标准化研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

通过对贴片器件、电路板组件及构成电路板组件的PCB板的结构、贴片器件在PCB板上的定位、焊接分析、焊接精度等因素分析与研究,确定贴片器件改制为通孔焊接器件的标准工艺,有效降低贴片器件改制为通孔焊接器件的报废率,提高贴片器件改制为通孔焊接器件的合格率.

著录项

来源
《陕西省兵工学会第十三届青年学术交流会》|2016年|388-391|共4页
会议地点西安
作者
王瑜; 张玮; 陈晓; 景一萌; 魏鑫; 燕晨涛; 柯凯黎; 史静云;
展开▼
作者单位

陕西省兵工学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路板; 贴片器件; 通孔焊接; 技术标准;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于MEMS器件的玻璃通孔内金属批量化填充制备 [J] . 李飞 ,石云波 ,赵思晗 . 仪表技术与传感器 . 2020,第001期
2. 基于机器视觉的通孔元器件检测平台研发 [J] . 黄文明 ,陈新芬 . 电子测试 . 2015,第003期
3. 耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化 [J] . 杨小健 ,沈丽 ,祝蕾 . 新技术新工艺 . 2020,第003期
4. 通孔元件手工焊接工艺方法 [J] . 赵萍 . 科技创新导报 . 2020,第035期
5. 混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究 [J] . 杨小健 ,沈丽 ,於德雪 . 航天制造技术 . 2018,第002期
6. 基于贴片器件通孔焊接工艺的标准化研究 [C] . 王瑜 ,张玮 ,陈晓 . 中国兵工学会机械加工专业委员会2016年学术研讨会 . -1
7. 基于硅通孔的三维集成电路分析及无源器件设计 [A] . 泮金炜 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号