基于SIGW的新型低成本微带线封装技术

摘要

本文基于基片集成间隙波导(SIGW)技术提出一种新型低成本的微带线封装技术.本设计包含两个介质板,通过压层技术将两个粘合在一起.通过基片集成间隙波导技术对微带线进行封装,可以解决传统间隙波导微带线封装的不连续性问题、空腔谐振问题以及辐射损耗问题.这种新型微带线封装技术不同于传统空气间隙波导技术,其有以下四个优点:极大降低了重量和尺寸、容易加工制造、连续的间隙高度,以及更加容易设计.本文考虑了在每层如何使用合适的介质板对微带线进行封装,并考虑到阻带、线路损耗和如何设计微带线达到要求的特性阻抗.