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【2h】

Novel polymer-based packaging technologies for high power semiconductors

机译：用于高功率半导体的基于聚合物的新型封装技术

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A Masters Thesis. Submitted in partial fulfilment of the requirements for the award of Master of Philosophy of Loughborough University.

机译：硕士论文。在部分满足拉夫堡大学哲学硕士学位授予条件的情况下提交。

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Ahmad Kashif K.;
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年度 2009
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