应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究

摘要

厚型气体电子倍增器(Thick Gaseous Electron Multiplier,THGEM/TGEM)在高能物理实验中有广泛应用,如X射线、带电粒子及中子的探测和成像等领域.THGEM的制作通过印制电路的钻孔、蚀刻和外形等工艺来实现,并要求具有高耐压、强电场、小孔间距和高孔位精度等特点.本文将根据THGEM的以上特点,分析其对PCB在材料选择、设计和工艺制程等方面的特殊要求,并通过对比各条件的产品性能数据给出应用于高性能THGEM制作的PCB解决方案.