基于LSP PECVD系统中短Rod与长Rod对于成膜Arcing的改善研究

摘要

PECVD制备出的SiNx薄膜对水氧具有很好的阻隔能力，成为新兴产业OLED(Organic Light Emitting Diode)柔性封装的主流方法之一。PECVD是利用高Plasma来触发化学气体反应,因反应产生的异常放电(Arcing)对于设备和产品均是毁灭性伤害.本文主要介绍了一种新型的LSP PECVD系统,根据LSP反应的原理及设备结构,分析Arcing产生的原因.通过改善设备的机构及反应条件,使用较短的Rod对应更低的Power能量,获得更均匀的电场,从而减小局部电压过大,改善工艺过程中的Arcing.