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高玉飞;
国家自然科学基金委员会;
碳化硅; 电镀锯丝切割; 磨粒磨损; 切片质量;
机译:电镀金刚石线锯切割SiC晶体锯材锯材的地下微裂纹损伤深度研究
机译:电镀金刚石线锯切单晶硅的实验研究
机译:单晶SiC线锯片中金刚石磨粒的划痕力模型
机译:树脂键合和电镀金刚石线锯切的晶圆的比较—从晶圆到电池
机译:线锯切片中自由磨料加工的计算模型。
机译:半导体SIC及其在电力电子产品中的基础研究
机译:用金刚石电镀线锯切mc和cz-si晶片的亚表面损伤分析
机译:6H-siC单晶中螺旋位错的同步加速器白光束拓扑研究
机译:超级磨粒线锯的缠绕结构,超级磨粒线锯的切割装置以及超级磨粒线锯的缠绕方法
机译:线锯和线锯切割单晶材料的方法
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