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谢世威; 陈兴武; 陈军; 汤湘平;
中国电子学会;
印制电路板; 化金板; 阻焊剥离; 工艺优化;
机译:裸露的干膜阻焊层裸露于挠性印刷线路板
机译:易于维修的印刷电路板ACL Staticide可水洗的可开发阻焊膜
机译:在与印刷电路板一起工作的个体中,由环氧树脂在阻焊膜涂层中引起的过敏性接触性皮炎。
机译:超级粗糙化工艺可改善浸锡的阻焊膜剥离
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:一种有效的剥离方法用于在弹性体基材上进行图案化的高密度金互连
机译:用阻焊涂层印刷电路板导电箔之间的浪涌介电强度。
机译:印刷线路板的毛细管流动可焊性测试
机译:阻焊树脂组合物,阻焊结构,干膜和印刷线路板
机译:形成阻焊层的方法以及具有阻焊层的线路板
机译:碱显影型阻焊油墨及其印刷线路板的加工方法及其线路板
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