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Niu Xuejie; 牛雪杰; Zhang Yanjun; 张艳君; Wu Lin; 吴琳; Yang Huijie; 杨慧杰;
中国电子学会;
功分器; 设计流程; 三维微波; 传输特性; 低温共烧陶瓷;
机译:基于H平面3dB定向耦合器的E带功分合并网络设计。
机译:基于多层LTCC工艺制造的深埋栅状平行平板电容器的基于经验的准确高速预测模型
机译:纳米级金属门晶体管中晶粒取向引起的功函数变化-第二部分:对工艺,器件和电路设计的影响
机译:基于三维非线性有限元分析(第1部分)沟槽曲线三维非线性分析(第1部分)螺纹响应的曲线结构思路
机译:三维LTCC胶带系统的光刻和化学制造工艺。
机译:基于三维计算断层扫描重建和磁共振成像的斜纹碱工艺和胶囊韧带的解剖学和相关性
机译:采用牺牲碳的多层低温共射陶瓷(LTCC)在多层低温共射陶瓷(LTCC)中的制造工艺的研制和仿真
机译:用于高压反激转换器的平面LTCC变压器第二部分
机译:基于无线电力传输网络设计无人空中车辆三维轨迹的方法
机译:基于无线电力传输网络设计无人机车辆三维轨迹的方法
机译:基于三维虚拟矢量空间和模块化设计技术的网络设计与管理方法
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