聚酰亚胺前驱体分子量对其薄膜及石墨薄膜性能的影响

摘要

高定向聚酰亚胺石墨薄膜具有高热导率,低密度,力学性能优良等优异特性,被大量应用于电子元器件作为导热材料。通过改变PMDA与ODA投料比研究了聚酰胺酸分子量及分布对聚酰亚胺基碳膜形貌及导电性能的影响。随PMDA与ODA投料比增加,聚酰胺酸分子量降低,分散度减小;PI膜热分解温度先升高后降低,表面缺陷增多,碳膜石墨膜电导率先增大后减小.控制PMDA与ODA投料比可以改善聚酰亚胺薄膜的性能,但对其碳化石墨化处理有消极的影响.