首页> 中文会议>中央高校基本科研业务费项目研究成果学术交流会 >红外热像无损检测数值仿真研究的关键问题

红外热像无损检测数值仿真研究的关键问题

摘要

文章简要论述了红外热像无损检测的基本原理、主要特点、研究现状及其应用前景,讨论了红外热像无损检测数值仿真研究的重要意义,分析了红外热像无损检测数值模拟研究中的关键问题,探讨了数值仿真研究中评判缺陷可检测性的指标体系(最大缺陷温差、缺陷显现度、缺陷可探测几率)及其评判方法:最大缺陷温差可作为评判缺陷可检测性的指标之一,最大缺陷温差高于红外热像仪的温差分辨率是该缺陷被探测到的必要条件,而非充分条件;缺陷显现度高于红外热像仪的色差级是该缺陷被探测到的第二个必要条件;足够大的缺陷温差持续时间和缺陷显现度的持续时间可作为评判缺陷可探测性的第三个指标;在数值仿真研究中,为定量比较不同缺陷的可探测几率大小,可将温度分辨率和温度色级分别设定为某一固定值(如0.1°C、1/4 096),在此基础上,对缺陷的可探测性进行评判,进而研究影响缺陷可探测性的各种因素及其影响规律。为红外热像无损检测的数值模拟研究建立了统一的评判基准,具有重要的理论意义.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号