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Wang Wei; 王伟;
中国机械工程学会;
金属加工; 表面抛光; 去除机理; 旋转磨粒流; 磨料研制;
机译:表面分析在熔融二氧化硅化学机械抛光过程中去除机理及磨料选择的应用
机译:抛光垫表面性能定量评价方法的研制 - 焊盘表面性能对抛光速率的影响
机译:固定磨料抛光过程中SiC去除机理的分子动力学模拟
机译:结构性表面磨料抛光中的材料去除机理
机译:用于铜CMP的聚氨酯垫中的纳米磨料保留和去除机理。
机译:表面改性和磨料抛光之间的竞争:控制4H-SiC表面原子结构的方法(0001)
机译:使用复合磨料抛光抛光垫的表面结构
机译:钛合金切削磨料水射流最佳磨料流量模型的研制(预印)
机译:嵌入在柔性抛光表面板中的磨料颗粒夹持板,以及使用该磨料颗粒嵌入的柔性抛光表面板的制造方法
机译:用于抛光磨料的硬表面的清洁剂,清洁剂,水性硬表面,清洁硬表面的方法以及制备磨料清洁剂的方法
机译:具有工作液去除机理的表面抛光装置及工作液去除方法
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