Laboratory for Precision Machining, University of Bremen, Germany;
机译:表面分析在熔融二氧化硅化学机械抛光过程中去除机理及磨料选择的应用
机译:用于自由形状表面的松散研磨抛光的材料去除和表面粗糙度演变模型
机译:半固定和固定金刚石磨具抛光6H-SiC的材料去除机理的比较研究
机译:结构表面磨料抛光中的材料去除机制
机译:轨道抛光机中CMP无磨铜CMP的机械去除机理。
机译:表面改性和磨料抛光之间的竞争:控制4H-SiC表面原子结构的方法(0001)
机译:使用复合磨料抛光抛光垫的表面结构
机译:关于磨料磨削和抛光机理的几点思考