高分辨率PCB图像覆铜层提取算法研究

摘要

针对高分辨率PCB图像缺陷检测的应用需求，对于PCB图像覆铜层提取进行了相关研究。在分析各部分布线层、覆铜层、焊盘、连接孔、钻孔等元素的基础上，针对各部分元素在图像上的特点，重点研究了布线层识别与去除布线层的方法，并利用焊盘位置选择性保留焊盘，通过边界检测、多边形拟合，最终得到PCB覆铜层及部分焊盘的拟合多边形信息，为覆铜层缺陷检测提供原始数据。实验结果表明，上述方法能够很精确提取PCB中的覆铜层。