复合材料中增强粒子与基体的微观应力和残余应力分析

摘要

按球对称胞元模型对复合材料中增强粒子与基体的微观内应力和残余应力进行了热弹性分析．结果表明，这个模型揭示了压制成型的颗粒填充聚合物基复合材料微观内应力和残余应力的成因，即两相材料模量失配、热膨胀失配;胞元内应力主要存在于粘结相中。