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硅抛光片LTV的定向分析与工艺控制

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通过对硅抛光片横向Taper与纵向Taper的分类定义,提出一种针对表面平坦度模式分析和判断的定向分析方法.结合CMP工艺实践,研究横向Taper与纵向Taper的形成机理,提出改善抛光片LTV的有效对策.

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来源
《2013年海峡两岸平坦化技术研讨会》|2013年|268-272|共5页
会议地点天津
作者
Hao Meigong; 郝美功; Guo Xianhong; 郭先红;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN47:TN405.2;
关键词
超大规模集成电路; 机械化学抛光工艺; 硅片厚度; 线性变化;
入库时间 2022-08-17 10:47:36

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