多层铝箔超声键合界面连接机制研究

摘要

本文主要运用EBSD、SEM等分析手段,对超声固相焊接界面三种接合类型进行组织分析.试验结果表明,未接合界面主要以机械咬合的方式形成一定焊接强度;弱接合界面发生再结晶,摩擦效应比较显著;强接合界面摩擦效应最显著,冶金连接反应充分,但界面摩擦效应过大易导致基体的疲劳失效,从而使整体力学性能下降.因此,综合界面和基体两方面,选用基体变形量为35％左右的焊接条件能够提供最佳的接头性能.