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超粗化工艺的优势及其实际应用所面临的挑战及解决

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本文简要介绍了超粗化应用于线路制作前处理在结合力等方面的优势,在生产实践中,透过干膜前处理引入超粗化工艺后出现的问题,探讨其根源,并提出改善措施,为后续厂商引入该工艺提供借鉴.

著录项

来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|203-208|共6页
会议地点广东东莞
作者
LUO Chang; 罗畅; CHEN Li-yang; 陈黎阳; LIU Pan; 刘攀;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 超粗化工艺; 干膜前处理; 铜面粗糙度;
入库时间 2022-08-17 10:44:08

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