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超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

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摘要

主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果.极大提升了品质,满足了客户的特种需求.

著录项

来源
《2013春季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|83-86|共4页
会议地点上海
作者
FAN Si-wei; 范思维; TANG Hong-hua; 唐宏华; CHEN Chun; 陈春; CHEN Yu-tao; 陈裕韬;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 制作工艺; 优化设计; 蚀刻质量;

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