某EBGA器件的失效分析

摘要

本文针对某一批次失效率较高的EBGA器件进行失效分析.根据失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身质量问题引起,通过实验对这两种假设进行了验证.实验结果表明,该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和“混合焊”等焊接原因引起,而是由器件本身的质量问题引起.