片式电路层叠组装技术探讨

摘要

将未封装的片式电路进行立体层叠,垂直极连,会大大提高电路组件的组装密度,降低电路组件的体积和重量,同时还可提高其组装的可靠性.鉴于片式电路层叠组装的诸多优点,文章就片式电路层叠组装的可行性进行了探讨,提出了片式电路层叠组装的关键技术和突破这些关键技术的途径,以及最终将实现的技术指标和应用前景.