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毕明路; 赵永瑞; 樊昀琦;
中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081;
西安电子科技大学,陕西西安710071;
武汉大学电子信息学院,湖北武汉430072;
片式电路; 层叠; 健合; 组装;
机译:在6061AL上制造层叠叶片式超人物PTFE / CUO涂层的两步方法
机译:三维层叠逻辑电路的系统LSI设计技术
机译:多层叠层簇作为部件传热器的多层印刷电路板的解析建模
机译:遗传算法设计与优化核心芯片式片式基准电路的测试解决方案
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:包含杯n芳烃和葫芦n的层层叠组装中的主宾化学:综述
机译:光学电路包装技术。使用平面光学光子电路片式自由空间互连。
机译:圆形层叠扁平电路
机译:凸片式集成电路的组装方法及其组装的集成电路
机译:叠片式光学连接器的套圈层叠方法及叠片式光学连接器
机译:形成层叠电路板的方法,以及使用该层叠电路板形成的层叠电路板
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