无磨粒化学机械抛光的研究进展

摘要

无磨粒化学机械抛光AFP(Abrasive-free ChemicalMechanical Polishing)技术由于克服了传统化学机械抛光(CMP)中纳米磨粒引起的微观划痕、凹陷、颗粒残余等缺点,引起了研究者的广泛关注,目前已用于铜大马士革层间互连、计算机硬盘等多种材料的平整加工。本文综述了抛光液、抛光垫、抛光工艺参数等对AFP性能的影响以及AFP抛光机理的研究进展,指出了AFP待解决的问题,并对其发展方向进行了展望。