论多品种、小批量的SMT模板拼网设计

摘要

随着电子元器件向小型化和集成化、低能耗方向发展,为了保障产品的质量水准和可靠性,电子产品焊接方式已由手工生产向表面贴装(SMT)自动化生产模式转变,并成为主流;然而这需要借助专用工装;SMT模板才能进行焊锡膏印刷,完成回流焊接.针对多批种、小批量的军品生产模式,表面贴装自动化生产带来SMT模板数量众多,使企业的制造成本大幅增加.SMT模板采用拼网设计技术,在保证产品焊接质量的前提下,极大地减少SMT模板数量,降低了制造成本,提高了生产线切换效率.