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萘环高分子在覆铜板中的应用

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5G通讯的发展带动了电子电工行业高分子材料的不断发展,新型结构的高分子材料不断被研究应用,其中萘环高分子材料以其优异的耐高温、低吸水、低介电、本征阻燃、液晶特性而被广泛应用于电子材料领域,本文概述了萘环高分子材料在覆铜板中的应用及最新研究进展.

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来源
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-8|共8页
会议地点苏州
作者
刘耀; 李枝芳; 张茂利;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
覆铜板; 制造工艺; 萘环高分子材料;
入库时间 2022-08-17 11:25:30

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