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WANG Lei; 王磊; GAN Zhi-hua; 甘志华; MA Bo; 马博;
中国电子学会;
混合集成电路; 自动贴片; 裸芯片; 工艺优化;
机译:使用微型混合微波集成电路技术比较具有不同几何形状的60 GHz印刷贴片天线的性能比较
机译:电路板上带有集成电路的芯片测试以及燃烧期间的测试集成电路芯片的主板测试和老化测试罗马尼亚语全文
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:用于测试高速集成电路的板上裸芯片PCB
机译:混合集成电路/微流体芯片,用于控制活细胞和超小型仿生容器
机译:用于光学集成电路应用的等离子纳米贴片阵列
机译:用于单片微波集成电路的倒装芯片粘合堆叠贴片天线
机译:一种在硅衬底中安装离散集成电路芯片的混合晶圆级集成技术研究
机译:集成电路以及形成具有裸片的集成电路的方法,该裸片具有通过电路作为倒装芯片而附接至裸片的高Q电感器和电容器
机译:用于集成电路的芯片级封装方法,包括将单个的裸片芯片键合到盖晶片,使得盖晶片上的导电路径的末端电连接到裸片芯片上的各个电触点。
机译:形成具有裸片的集成电路的方法,该裸片具有通过电路作为倒装芯片而附接至裸片的高Q电感器和电容器
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