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高性能ZHL无氰镀银工艺中提高电流密度的研究

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传统的无氰镀银工艺电流密度一般小于0.5A/dm2,制约了生产企业的工作效率.本研究以ZHL-02无氰镀银工艺为基础,从微观结构出发,研究工艺中镀液温度对电流密度的范围的影响.结果给出低电流区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.

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来源
《2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛》||208-216|共9页
会议地点重庆
作者
赵健伟;
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作者单位

中国表面工程协会重庆市科协;

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关键词
电镀工艺; 无氰镀银; 电流密度; 微观结构; 性能表征;

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