8mm厚T2导电铜排的光纤激光/MIG复合焊研究

摘要

紫铜在各行业的运用比较广泛,但是由于其导热率高、膨胀系数大,因此采用传统的电弧焊得到的紫铜接头焊缝组织粗大,焊接变形大,导电性能差.本文采用光纤激光-MIG复合焊接方法在不预热的条件下,实现了8mm厚T2导电铜排的单道全穿透对接焊,并测试了焊接接头的显微组织、力学性能和导电性能.首先,设计8mmT2紫铜排光纤激光-MIG复合焊接正交实验方案研究了工艺参数对焊缝成形的影响,然后采用优化的工艺参数焊接得到了X射线无损探伤合格的对接焊接头,焊缝深宽比为1.2.测试结果显示焊缝区和HAZ区分别由大尺寸柱状晶和过热长大的等轴晶组成;接头热影响区出现了软化区;焊缝区存在残余压应力,热影响区存在残余拉应力;焊接接头拉伸强度为母材拉伸强度的82.1％;焊缝区电导率低于母材,约为22.4MS/m.