混合集成SIP封装工艺技术研究

摘要

SIP技术从20纪90年代初提出到现在,经过二十几年的发展,已成为电子整机小型化、轻量化、多功能化以及实现系统集成的工艺技术研究热点和技术应用的主要方向之一.通过多个2D-MCM或2D模块叠层互连,实现3D-MCM或3D封装达到系统(或子系统)集成的目的,是目前最常采用的技术,特别适用于高密度的多功能数字/模拟混合系统或数字/模拟系统.本文从封装工艺角度出发,对SIP封装工艺中的立体组装、倒装焊接、芯片堆叠键合等工艺的工艺方法进行了研究,并对长期可靠性进行了验证与分析.