综合电子硅基微系统的研究与设计

摘要

随着导弹武器系统向小型化、低成本等方向的发展,弹上控制系统也逐步向集惯测单元、导航控制单元、二次电源单元及卫导接收单元等于一体的弹上综合电子系统过度.弹上综合电子系统具有减小弹上控制系统的体积,减少弹上资源的浪费、提高系统可靠性、降低产品成本等优势,是目前弹上控制系统的发展趋势.伴随着武器系统对弹上综合电子系统小型化、高集成度、高智能化的要求,弹上综合电子系统迫切需要集成度更高、可靠性更好、传输速度更快、体积更小的集成封装技术.采用硅转接技术,以微纳尺度理论为基础,融合微电子、微机电和微集成等技术,采用芯片级堆叠、硅基板和MCM-L基板等立体微组装制造工艺方法构造的弹上综合电子硅基微系统是解决目前弹上急需的小型化、集成化、低成本的综合电子系统问题的有效途径.