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钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨

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ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的加入提高了表面耐蚀性能,使镀层在镀金以及应用过程中不容易出现腐蚀缺陷,减少了磷在表面累积,从而达到提高焊接性能的作用.

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来源
《第十届全国印制电路学术年会》|2016年|68-74|共7页
会议地点江苏常州
作者
XIE Jing pin; 谢金平; ZONG Gaoliang; 宗高亮; LI Bing; 李冰;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
线路板; 化学镀镍; 化学镀钯; 置换镀金; 钯层; 耐腐蚀性; 焊接性能;
入库时间 2022-08-17 10:30:46

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