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王克本;
印刷电路板(材料);
机译:在每个光刻工艺中通过纳米压印制造的铜/聚酰亚胺多层互连
机译:床边的安全性和可靠性,颅内孔孔技术在严重创伤性脑损伤中颅内多层监测
机译:基于LTCC底板的BCB / Cu薄膜多层互连技术研究微系统集成
机译:减少底板互连中多个导体之间的宽带串扰干扰及其对千兆位数字通信信号的性能影响。
机译:激光3D打印制备Ti6Al4V-V-Cr-Fe-SS316多层金属结构的研究
机译:用于高密度互连基板的玻璃多层粘合
机译:用计算机断层扫描分析多层印制电路板
机译:作为多层互连底板的冷凝器,内置的空互连底板没有内置在冷凝器中,
机译:高密度互连制造方法是使用激光束施加的介电膜产生孔图案/设置导体芯片,并施加形成的相对面导体/孔互连器。
机译:形成多层互连结构的方法和制造多层互连基体以形成用于耦合互连层的接触孔的方法
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