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刘巽琅;
中国有色金属学会;
单晶制备;
机译:使用小工具对大直径晶片进行形状校正抛光第二次报告:抛光平面度对加工精度的影响并抑制抛光变质
机译:抛光垫表面纹理定量评估方法的发展-抛光垫表面纹理对抛光速率的影响
机译:垫敷料使用定向的单金刚石及其对氧化硅晶片抛光速率的影响
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:硅晶片双面抛光系统中基于激光的厚度控制
机译:磨料加工和抛光技术。硅晶片的化学机械抛光技术。
机译:低温染料对低温超抛光镜和超抛光四方晶体微天平的影响
机译:半导体晶片的再抛光方法,例如存储元件,涉及当抛光的半导体晶片在晶片的再抛光期间表现出凹/凸厚度轮廓时,影响凹/凸腐蚀轮廓
机译:当在晶片上抛光金属层时,特别是在化学机械抛光铜层时,使用化学机械抛光组合物可提高抛光速率和平整度,并使用相同的抛光方法
机译:用于抛光钨晶片的化学机械抛光组合物和使用相同的具有对钨金属膜和绝缘膜的抛光速率的选择的抛光方法,以及使用该方法的抛光方法
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