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Zhou Hongqing; 周洪庆; Xie Wentao; 谢文涛; Ren Luchao; 任路超; Zhu Haikui; 朱海奎;
中国电子学会;
微电子封装材料; 制备工艺; 低温共烧陶瓷; 硼硅玻璃;
机译:在长期护理设施(LTCFS)中实施抗微生物管道原则的路线图:急性护理医院和LTCF之间的合作
机译:数量能源材料研究所材料研究所材料研究所材料研究所研究所研究所研究所
机译:基于社区的LTCFS中的Covid-19:一个VA医疗保健系统的成功策略
机译:LTCC / LTCF技术中基于不同材料的带通滤波器的设计
机译:微电子封装结构的界面粘合性和可靠性的材料研究。
机译:1638艰难梭菌菌株在长期护理机构(LTCF)中定居类似于LTCF和医院患者均引起感染的菌株表明传播途径是共享的
机译:微电子封装用金属化氮化铝的材料研究
机译:介电选择对LTCC烧结行为的影响。
机译:微电子封装和堆叠微电子封装以及包含该微电子封装的计算系统
机译:平面型微电子封装,制造平面微电子封装的方法以及包括该平面微电子封装的电子组件
机译:使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜的方法以及使用LTCC技术制造用于制造多层无源元件的陶瓷膜
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