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王永明; 刘仁崇; 周军伟; 王升; 许天奇;
中国电子科技集团公司,第九研究所,四川绵阳,621000;
EMI滤波器 ; LTCC/LTCF异质材料; 设计; 仿真;
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
机译:LTCC系统具有与传统的低εr基础材料共烧的新型高εr和高Q材料,用于无线通信
机译:基于LTCC / LTCF技术的不同材料的带通滤波器设计
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)材料和设备的射频特性和建模。
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:用于低温共烧陶瓷(LTCC)应用的冷烧结LimGPO 4复合材料
机译:薄膜在低温共烧陶瓷(LTCC)中的完全集成应用。
机译:包括共烧铁磁元件的低温共烧陶瓷(LTCC)带结构
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)磁带结构,包括共烧铁磁元件,嵌入式组件和多层变压器
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