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TPI功能膜在FPC中的应用可行性研究

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摘要

TPI功能膜是一种具有较低的CTE和较高的Tg值,且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料,本文通过对TPI材料的各项性能研究,确定了其在FPC(挠性板和刚挠结合板)中的应用范围及加工方法的可行性,对耐热性较高的FPC板在选择保护膜及粘合剂材料方面提供了新的思路.

著录项

来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|334-341|共8页
会议地点东莞
作者
LI Chong; 李冲; MO Xin-man; 莫欣满; CHEN Pei; 陈蓓;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN401;
关键词
挠性电路; TPI功能膜; 粘合剂; 性能表征;

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