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孔到导体对位能力分析方法

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孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体对位能力的分析方法,为从事相关技术研发的人员提供指导性建议.

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来源
《2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2014年|329-333|共5页
会议地点东莞
作者
REN Xiao-lang; 任小浪; CHEN Pei; 陈蓓; CENG Zhi-jun; 曾志军;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN401;
关键词
印制线路板; 孔到导体; 对位能力; 数理统计;

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