63％SiC/AI+铝合金复合结构封装壳体应用技术研究

摘要

铝碳化硅(Si C/AI)复合材料具有低膨胀系数、高导热率、轻质等优点,是雷达微波组件理想的封装壳体材料,但是气密封装问题一直是制约其产业化应用的难题.本文简要论述了SiC/AI复合材料的特点及在壳体封装领域面临的问题,针对组件壳体激光封装的需求,提出了一种新型复合结构的封装壳体(63％Si C/AI+铝合金可焊层),并进行了微波组件壳体的结构设计、镀涂和激光密封工艺试验.结果表明,63％SiC/A1+6063AI合金和63％SiC/AI+LF21铝合金两种复合结构壳体通过化学镀的方法可获得可靠的Ni/Au镀层,通过激光焊接方法可实现组件壳体的气密封装,封装可靠性满足国军标要求,可作为封装壳体在TR组件中应用.