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解启林;
中国电子学会;
化学镀;
机译:Ni-Cu-P化学镀层及其耐蚀性能的研究
机译:镀液温度,沉积时间和S / Cd比对化学镀液制备的CdS薄膜结构,表面形貌,化学组成和光学性能的影响
机译:碱性柠檬酸盐溶液对硅片上化学镀液和镀层变量的影响对化学镀Ni-P薄膜性能的影响
机译:Ni-Cu-P镀层化学镀工艺及性能研究
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:镁合金上化学镀Ni-P-Al2O3复合镀层的沉积工艺及性能
机译:非晶态Ni-Cu-p合金的(63)Cu和(65)Cu NmR研究
机译:化学镀液电镀处理时间的方法,用于评价化学镀液样品的样品制备方法,以及无电镀液的评价方法
机译:化学镀白金的镀液的制造方法,化学镀白金的镀液和化学镀白金的方法
机译:化学镀液活性的定量方法以及测量化学镀液活性的方法和装置
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