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郭鹤桐;
中国机械工程学会;
化学镀;
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:镁合金化学镀镍层的最新进展
机译:近场光学技术的最新进展:近场光谱分析技术的最新进展
机译:化学镀镍或铜膜与聚酰亚胺基材的粘合促进作用的新进展
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:系统生物医学的纳米生物技术和高通量分子技术的最新进展
机译:陶瓷化学镀预处理工艺的新进展
机译:用于制造薄壁对流传热模型的化学镀技术
机译:化学镀法,化学镀法中使用的催化剂溶液,以及通过使用该方法的化学镀法和催化剂水溶液的制备而形成的要镀有金属膜的金属膜,所述金属膜是通过化学镀法形成的。
机译:使用化学镀技术在电极上制造多价金纳米结构的方法和设备
机译:具有不同横向密度的柱子上金属的均匀电化学镀覆及相关技术
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