高比面积CSP器件装焊技术研究

摘要

CSP封装器件因为体量小、电热性能好、阻抗低和屏蔽性能优等特点广泛应用到电子产品中,随着更高集成度CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高.本文主要从焊盘设计优化、焊膏印刷、贴片、回流焊接等方面探讨了CSP器件装焊技术,并提出同环境等量设计思想并实现对应印刷网板制作,解决高比面积CSP器件装焊问题,实现CSP器件高质量焊接.